激光切割是將激光器發(fā)出的激光通過光路系統(tǒng)聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射工件表面，使工件達到熔點或沸點，同時與光束同軸的高壓氣體吹走熔化或汽化的金屬。隨著光束與工件相對位置的移動，材料最終形成狹縫，從而達到切割的目的。
激光切割用看不見的光束代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機械刀，具有精度高、切割速度快、不限切割圖案、自動排版、節(jié)省材料、切口光滑、加工成本低等特點。它將逐步改進或取代傳統(tǒng)的金屬切割設(shè)備。激光刀頭的機械部分與工件無接觸，在工作過程中不會劃傷工作面；激光切割速度快，切口光滑平整，一般不需要后續(xù)加工；切割熱影響區(qū)小，板材變形小，狹縫窄(0.1mm ~ 0.3mm)；切口處無機械應(yīng)力，無剪切毛刺；加工精度高，重復(fù)性好，不損傷材料表面；數(shù)控編程可以加工任何平面圖，可以切割大寬度的整板，不用開模，經(jīng)濟省時。
激光設(shè)備作為一種新的工具，在各個行業(yè)越來越成熟，包括激光切割機、激光雕刻機、激光打標機、激光焊接機等。
